- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/31
Brevets de cette classe: 3437
Historique des publications depuis 10 ans
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235
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139
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52
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 11599 |
595 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
347 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
184 |
Hitachi Kokusai Electric Inc. | 1070 |
143 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
133 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
91 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
66 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
46 |
Intel Corporation | 45621 |
46 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
42 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
41 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
40 |
Lam Research Corporation | 4775 |
39 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
38 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
35 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
34 |
Fujikin Incorporated | 671 |
24 |
Kyocera Corporation | 12735 |
23 |
Intermolecular, Inc. | 310 |
23 |
Nissin Electric Co., Ltd. | 213 |
23 |
Autres propriétaires | 1424 |